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使用焊錫膏的人都知道焊錫膏需要冷藏，錫膏的冷藏其實(shí)是為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，從而延長存放時(shí)間，所以錫膏通常存放在(2-10℃)的環(huán)境中，錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)能夠錫膏進(jìn)行儲(chǔ)存、備料管理，有著回溫管理、攪拌等功能。

錫膏在使用前的步驟之一就是預(yù)熱，是自然解凍而不是人工加熱解凍，需要注意如果溫度恢復(fù)時(shí)間不夠，不要打開封閉的罐蓋。如果強(qiáng)行打開，空氣中的水蒸氣會(huì)因溫差而凝結(jié)，進(jìn)入焊錫膏中，導(dǎo)致焊錫膏性能和焊接不良，焊錫膏的干燥速度會(huì)隨著打開時(shí)間的延長而加快。焊膏的回流可以使助焊劑和錫粉均勻分布，從而充分發(fā)揮焊膏的各種特性。錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)能對錫膏回溫的自動(dòng)管理，以便焊錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。

焊膏中有各種金屬成分和一些助焊劑等，因?yàn)槊糠N物質(zhì)的密度不一樣，主要成分在儲(chǔ)存過程中會(huì)沉在下面，所以錫膏預(yù)熱后使用前需要攪拌。攪拌有兩種方式：人工攪拌和機(jī)器攪拌，兩種方式都可以。攪拌時(shí)間手動(dòng)約3分鐘，機(jī)器約2分鐘。錫膏攪拌時(shí)間不宜過長，過長可能導(dǎo)致錫膏高于操作間溫度，在印刷時(shí)流動(dòng)。攪拌時(shí)間不同的機(jī)器，在室溫等條件下需要的攪拌時(shí)間也不同，可以通過運(yùn)行試驗(yàn)來確定。混合效果的判斷：用刮刀刮去部分錫膏。刮刀傾斜時(shí)，如果錫膏能順利滑動(dòng)，就符合要求了。

錫膏的環(huán)境溫度和濕度：錫膏的儲(chǔ)存溫度為2-10℃，推薦的環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度為30%-60%。通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度就會(huì)加快一倍，所以過高的溫度會(huì)增加錫膏中溶劑的揮發(fā)速度和助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，導(dǎo)致錫膏變干。溫度過低會(huì)影響錫膏的粘度和膨脹性，容易造成印刷不良。同時(shí)，濕度過高會(huì)大大增加進(jìn)入焊膏的水蒸氣；但是過低的濕度也會(huì)影響錫膏中溶劑的蒸發(fā)速度。

錫膏冷藏回溫?cái)嚢铏C(jī)有著自動(dòng)冷藏存儲(chǔ)、回溫、攪拌等功能，設(shè)備能對儲(chǔ)存的錫膏入料，冷藏，回溫，攪拌，取料時(shí)間，冷藏溫度等資料全程信息化管理。